Cos'è l'anodo in titanio per l'elettroplatura？
Nelle applicazioni di elettro -elettorale, il metallo placcato desiderato viene sciolto in un elettrolita, il substrato di metallo placcato viene utilizzato come elettrodo negativo e l'anodo viene utilizzato come elettrodo positivo, IE, viene formato un ciclo di trasferimento di corrente completo. La reazione chimica che si verifica nel bagno di placcatura in combinazione con la placcatura è la precipitazione dell'ossigeno sulla superficie dell'anodo.
Il vantaggio dell'anodo in titanio su anodi non inerti, come la grafite, è che mantiene una distanza stabile tra gli elettrodi positivi e negativi (distanza tra elettrodo) nella sua durata di servizio. Mentre gli anodi di grafite si dissolvono gradualmente durante l'uso, causando l'aumento della distanza tra gli elettrodi, gli anodi inerti di titanio garantiscono una tensione stabile e una qualità del prodotto. A causa delle proprietà catalitiche degli elementi del gruppo platino, la superficie dell'elettrodo ha un grande valore di densità di corrente di scambio e un basso sovrapotenziale di precipitazione di ossigeno e un processo speciale viene utilizzato appositamente per realizzare un film di ossido con una struttura a microfina sulla superficie del titanio, che si traduce in una grande superficie attiva per unità di elettrodo ed è quindi particolarmente adatto per la produzione di elettropilazioni ad alta velocità e ad alta corrente.
Oltre agli anodi in titanio e alla grafite, gli anodi di piombo possono anche essere utilizzati in questo campo. Tuttavia, quando gli anodi di piombo vengono sciolti, i loro reagenti hanno un impatto negativo sull'ambiente. Questi problemi possono essere evitati con anodi in titanio. Gli anodi di titanio che precipitano di ossigeno hanno una tensione operativa inferiore, che consente anche di essere energia.
Un altro vantaggio dell'utilizzo di anodi in titanio è la riusabilità del substrato di titanio. Quando la vita di rivestimento dell'anodo in titanio raggiunge la fine della sua vita utile, il foglio di alluminio anodizzato è un materiale comunemente usato nel settore della stampa litografica. Funziona sullo stesso principio del processo di elettroplazione, in cui viene applicato uno strato di metallo molto sottile sulla superficie del metallo di base. Posizionando l'alluminio in uno stato anodizzato, la superficie dell'alluminio si ossida. Come risultato del processo di anodizzazione (ossidazione), la superficie dell'alluminio è in grado di legarsi meglio con i rivestimenti fotosensibili richiesti nel settore della stampa litografica.
Nell'industria della placcatura metallica, che si tratti di anodo in titanio rivestito in platino, anodo in titanio rivestito di iridio o anodo in titanio rivestito di rutenio, ecc. di fogli d'acciaio placcati. Dalla produzione di gioielli in lotti alla produzione continua su larga scala di fogli di acciaio elettroplati. I prodotti anodi della nostra azienda PSX aiutano a diversificare i substrati di placcatura e la loro diversificazione si riflette nella diversità dei nostri prodotti anodi.
Confronto della superiorità con l'anodo di piombo convenzionale per l'elettroplatura ：
1) Bassa tensione del bagno, basso consumo di energia
2) basso tasso di perdita di elettrodi, dimensioni stabili
3) L'elettrodo ha una buona resistenza alla corrosione, insolubilità e nonquinamento del bagno, il che rende più affidabili le prestazioni dello strato di placcatura.
4) L'anodo del titanio adotta nuovo materiale e struttura, che riduce notevolmente il suo peso e facilita il funzionamento quotidiano.
5) La durata di lunga durata e il substrato riutilizzabile consentono il costo.
6) Il sovrapotenziale di ossigeno è di circa 0,5 V inferiore a quello dell'anodo insolubile in lega di piombo, che riduce la tensione del bagno e riduce il consumo di energia.
Performance elettrochimiche e test di vita (standard di riferimento HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012)
| Title |
Enhanced Weightlessness (mg) |
Polarization Ratio (mv) |
Oxygen/chlorine potential V |
Test Conditions |
| Titanium-based iridium-tantalum |
≤10 |
＜40 |
＜1.45 |
1mol/L H2SO4 |
| Titanium-based ruthenium-iridium |
≤10 |
＜40 |
＜1.13 |
1mol/L H2SO4 |
| Titanium-based platinum |
≤1 |
＜40 |
＜1.75 |
1mol/L H2SO4 |
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